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泰格激光設備——局部淬火激光熱處理設備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發布的《關于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發展提供了理論基礎。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產生了世界上的第i一束激光；經過幾年的論證與實驗，同質結GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發布了雙異質半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質半導體激光器的臨界電流密度，實現了室溫條件下的連續受激激發。 局部淬火激光熱處理設備

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高功率激光加工將驅動工業激光器市場繼續增長激光器市場規模較大，且呈現穩步上升趨勢。Strategies Unlimited 發布的數據顯示，2018 年激光器市場規模達約為 137.5 億美元，同比增長 5.8%，近十年復合增速達 11.1%。 而隨著飛機、汽車工業向復合材料的轉變，高功率激光器滲透率的持續提升，我們預計 2019 年激光器市場銷售額繼續以 6.2%的速度增長，市場規模將達到 146 億美元。 局部淬火激光熱處理設備

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從激光器銷售占比看，材料加工占據激光應用市場的主要地位。根據 Laser Focus World 的數據顯示，2018 年材料加工等繼續保持激光器應用市場收入占比大的細分項，收入 規模達 61.6 億美元，占比為 44.5%，較 2017 年同期增長 3.2 個百分點。通信與光儲存是第二 大市場，規模為 38.2 億美元，占比為 27.8%；科研與、醫i療與美容、儀表與傳感器、娛 樂與打印市場占有率分別為 9.3%、7.5%、7.4%以及 3.2%。

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 皮秒激光切割機的在電路板行業有這些特點：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈沖調低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。 局部淬火激光熱處理設備

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  皮秒激光切割機除了應用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進行高質量鉆孔。 局部淬火激光熱處理設備